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台积电官宣:正式启动2nm工艺研发 全球首家

【TechWeb】近日,举世有名半导体公司台积电官宣:正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,估计2024年投入临盆。

为了抗衡三星的竞争,台积电正在推进2nm制程的研发和临盆计划。台积电厂务处处长庄子寿表示:台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,并将于2022年实现大年夜规模临盆。

据悉,台积电在台湾新竹的3nm研发厂房顺利经由过程环评,估计可顺利遇上量产时程。台积电也走漏估计把五年后的 2nm厂研发及量产都放在新竹,选址部分缘故原由是为避免人才流掉,今朝台积电在新竹有约7000名半导系统体例程研发人才。

按照台积电给出的指标显示,2nm工艺是一个紧张节点。几十年来,半导体行业进步都遵照着“摩尔定律”。摩尔定律注解:每隔 18~24 个月,集成电路上可容纳的元器件数目便会增添一倍,芯片的机能也会随之翻一番。

假如按照台积电官方的鼓吹内容,这家半导体工厂将成为举世第一家发布开始研发2nm工艺的厂商。今朝,详细工艺细节尚未走漏。

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